[实用新型]一种芯片测试模块

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试模块，所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构，所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接；所述芯片安装板上固定有芯片针载板；所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构；所述芯片型腔开设有芯片安装槽，所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内；所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内，与所述芯片相抵接；所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块进行锁定。本实用新型的芯片测试模块通过设置安装板和芯片定位机构，对芯片进行固定，便于后续测试；同时芯片定位机构与安装板为可拆卸式连接，便于安装和拆卸。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试模块。

背景技术

芯片测试模块用于承载芯片，带动芯片至测试机内进行相应的测试。目前的芯片测试模块均为固定式安装，很难拆卸，造成了安装和运输的不便。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是:提供一种芯片测试模块，芯片固定结构为可拆卸式，便于安装和运输。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片测试模块，所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构，所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接；

所述芯片安装板上固定有芯片针载板；

所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构；

所述芯片型腔开设有芯片安装槽，所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内；所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内，与所述芯片相抵接；所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块进行锁定。

其中，所述芯片安装板上还设有第一磁性件，所述芯片型腔内埋设有第二磁性件，所述芯片型腔与所述芯片安装板通过所述第一磁性件和所述第二磁性件磁性相吸。

其中，所述芯片安装板上还设有导向件，所述芯片型腔上设有导向孔，所述导向件穿过所述导向孔，从而将所述芯片型腔安装于所述芯片安装板上。

其中，所述芯片型腔还包括定位件安装平台，所述定位块设于所述定位件安装平台上；

所述芯片安装槽与所述定位件安装平台相对的一侧形成缺口，所述定位块的一端通过所述缺口伸入所述芯片安装槽内。

其中，所述缺口位于所述芯片安装槽的中心与所述定位件安装平台的中心的连线上，且所述定位块的长度中心线与所述连线重合。

其中，所述定位块接近所述缺口的一端包括分叉的第一边和第二边，所述第一边和所述第二边分别与所述芯片相邻的两侧相抵；

所述第一边和所述第二边的相交处还设有避空槽；

所述定位块的另一端向上形成凸起。

其中，所述芯片锁闭机构包括弹性件，所述弹性件设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块施加弹力；所述芯片锁闭机构还包括盖板，所述盖板盖设于所述定位件安装平台上；

所述盖板上设有通槽，所述凸起穿过所述通槽。

其中，所述芯片测试模块还包括模块外壳，所述模块外壳上开设有孔；

所述芯片安装板和所述芯片定位机构容纳于所述模块外壳内，且所述芯片定位机构从所述孔内露出。

其中，所述弹性件的一端固定于所述孔的内壁上，另一端与所述定位块相抵。

其中，所述模块外壳上还设有转接板。

与现有技术相比，本实用新型的芯片测试模块达到的有益效果为：通过设置安装板和芯片定位机构，对芯片进行固定，便于后续测试；同时芯片定位机构与安装板为可拆卸式连接，便于安装和拆卸。

附图说明