[实用新型]一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构有效
| 申请号： | 202021781879.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN213531315U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 向晶军 | 申请（专利权）人： | 宁波市俊翔智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315611 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构，包括料盘，设置在料盘上的多个相互平行的硅片左右限位调节挡板以及多个硅片限位销，相邻的硅片限位销与硅片左右限位调节挡板围成一个硅片料盒，硅片料盒内叠置多层硅片，硅片料盒内硅片的侧面通过硅片左右限位调节挡板限位，硅片料盒内硅片的四角通过硅片限位销限位；料盘的底部带有托板，托板的底部安装直线滑轨，料盘的底部连接直线驱动机构，料盘内放置的硅片在传送的过程中不会发生倾倒，也保证了硅片在放取过程中的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 自动 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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