[实用新型]一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构有效
| 申请号: | 202021781879.5 | 申请日: | 2020-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN213531315U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 向晶军 | 申请(专利权)人: | 宁波市俊翔智能装备有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315611 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 自动 焊接 结构 | ||
1.一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,包括料盘,设置在料盘上的多个相互平行的硅片左右限位调节挡板以及多个硅片限位销,其特征在于,相邻的硅片限位销与硅片左右限位调节挡板围成一个硅片料盒,硅片料盒内叠置多层硅片,硅片料盒内硅片的侧面通过硅片左右限位调节挡板限位,硅片料盒内硅片的四角通过硅片限位销限位;
所述料盘的底部带有托板,托板的底部安装直线滑轨,料盘的底部连接直线驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,其特征在于,所述料盘上设有多个呈矩形阵列排布的插孔,硅片限位销的端部通过插孔与料盘连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,其特征在于,所述料盘上设有卡槽,硅片左右限位调节挡板通过卡槽安装在料盘的表面。
4.根据权利要求3所述的一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,其特征在于,所述托板的数量为两个,两个托板在料盘的底部对称排布,托板上设有多个料盘限位柱,料盘的周围通过料盘限位柱进行限位固定。
5.根据权利要求3所述的一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,其特征在于,所述直线驱动机构包括固定安装的步进电机以及与步进电机连接的滚珠丝杠,滚珠丝杠上的丝杠套安装在托板上。
6.根据权利要求3所述的一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构,其特征在于,所述料盘上横向布置六个左右限位调节挡板,纵向插入八组硅片限位销,组成48个硅片料盒。
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