[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 202021681037.2 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212727556U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 胡渊;汤桂衡 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈小娟 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能功率模块，其包括功能电路板、键合基板、加强板以及多个第一信号针；所述功能电路板设有多个间隔设置的导电过孔；所述键合基板设于所述加强板面向所述功能电路板的一侧，多个所述第一信号针间隔设置于所述键合基板，每一所述第一信号针远离所述键合基板的一端穿设于一所述导电过孔内，每一所述第一信号针与所述导电过孔既机械连接又电连接。本实用新型提出的智能功率模块提升了智能功率模块封装的灵活性，并且能够防止键合基板开裂失效。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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