[实用新型]智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202021681037.2 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212727556U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 胡渊;汤桂衡 申请(专利权)人: 深圳市汇川技术股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈小娟
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种智能功率模块,其特征在于,包括功能电路板、键合基板、加强板以及多个第一信号针;

所述功能电路板设有多个间隔设置的导电过孔;

所述键合基板设于所述加强板面向所述功能电路板的一侧,多个所述第一信号针间隔设置于所述键合基板,每一所述第一信号针远离所述键合基板的一端穿设于一所述导电过孔内,且每一所述第一信号针与所述功能电路板既机械连接又电连接。

2.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述键合基板包括多个子基板,多个所述子基板并排和/或并列设置于所述加强板。

3.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括具有盒口的盒体,所述加强板盖合于所述盒体的盒口,并与所述盒体围合形成安装腔;所述盒体开设有与所述安装腔连通的多个通孔;

所述第一信号针包括短信号针和长信号针,所述短信号针远离所述键合基板的一端穿过所述导电过孔,并容纳于所述安装腔内;所述长信号针远离所述键合基板的一端穿过所述导电过孔和所述通孔。

4.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括多个第二信号针;

多个所述第二信号针间隔设置于所述键合基板,所述功能电路板上开设有与多个所述第二信号针对应的避让孔,每一所述第二信号针远离所述键合基板的一端依次穿过一所述避让孔和一所述通孔。

5.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述盒体的外壁设有凸部;

所述凸部开设有至少两个第一安装孔,所述加强板开设有至少两个第二安装孔;

所述智能功率模块还包括至少两个锁紧件,每一所述锁紧件穿过一所述第一安装孔和一所述第二安装孔,以将所述加强板和所述盒体安装固定于任意平面。

6.如权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述锁紧件包括衬套和螺钉;

所述衬套穿过所述第一安装孔,并与所述第二安装孔的孔壁过盈抵接;

所述衬套远离所述加强板的一端设有折边,所述折边与所述凸部背向所述加强板的一侧抵接;

所述螺钉可活动地穿设于所述衬套。

7.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述盒体还开设有与所述安装腔连通的开口,所述开口与多个所述通孔间隔设置;

所述功能电路板背向所述键合基板的一侧设有连接器,所述连接器至少部分容纳并限位于所述开口内,所述连接器用于连接外部电路。

8.如权利要求3所述的智能功率模块,其特征在于,所述盒体的背向所述加强板的一侧设有安装槽和限位槽,所述智能功率模块还包括密封圈;

多个所述通孔开设于所述安装槽的底壁,所述限位槽环绕所述安装槽设置;

所述密封圈部分容纳并限位于所述安装槽内,所述密封圈用于所述盒体与外部电路密封连接。

9.如权利要求1至8中任一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述键合基板包括依次叠设于所述加强板的保护层、绝缘层以及导电层;

多个所述第一信号针间隔设置于所述导电层。

10.如权利要求9所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括多个焊座;

多个所述焊座间隔设置于所述导电层背向所述绝缘层的一侧;

每一所述焊座开设有插孔,每一所述第一信号针插接于一所述插孔内。

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