[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型公开一种智能功率模块，其包括功能电路板、键合基板、加强板以及多个第一信号针；所述功能电路板设有多个间隔设置的导电过孔；所述键合基板设于所述加强板面向所述功能电路板的一侧，多个所述第一信号针间隔设置于所述键合基板，每一所述第一信号针远离所述键合基板的一端穿设于一所述导电过孔内，每一所述第一信号针与所述导电过孔既机械连接又电连接。本实用新型提出的智能功率模块提升了智能功率模块封装的灵活性，并且能够防止键合基板开裂失效。

技术领域

本实用新型涉及功率驱动控制技术领域，特别涉及一种智能功率模块。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)在传统功率模块的基础上集成了功能电路单元，因其高集成度、高可靠性以及简易外置配套电路，被广泛应用在家电、工业传动等领域。

传统的智能功率模块的封装结构往往包括内置功能电路板、功率电路基板、四周镶嵌信号针的绝缘框体及绝缘盖体，绝缘盖体四周开设有供绝缘框体上的信号针穿过的通孔，其封装方式是先将功率电路基板组接于绝缘框体底部的开口，然后将内置功能电路板通过粘接或卯接的方式固定在绝缘框体上，再将绝缘盖体通过粘接或卯接固定在绝缘框体上，最后灌胶固化，形成堆栈层叠式封装结构，内置功能电路板上的功能电路与功率基板上的功率电路通过绝缘框体上的信号针实现电连接。这种封装方式内置功能电路板必须要通过粘接或卯接的方式固定在封装框体上，使得内置功能电路板和封装框体的设计必须互相耦合，且信号针位置绝限在绝缘框体四周，不仅降低了智能功率模块设计的自由度，而且封装工序复杂、成本较高；此外，在实际使用过程中当智能功率模块底部的功率电路基板的尺寸过大时，会存在有开裂的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能功率模块，旨在提升智能功率模块封装的灵活性、简化封装工序、降低成本及防止键合基板开裂失效。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种智能功率模块，包括功能电路板、键合基板、加强板以及多个第一信号针；

所述功能电路板设有多个间隔设置的导电过孔；

所述键合基板设于所述加强板面向所述功能电路板的一侧，多个所述第一信号针间隔设置于所述键合基板，每一所述第一信号针远离所述键合基板的一端穿设于一所述导电过孔内，且每一所述第一信号针与所述功能电路板既机械连接又电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述键合基板包括多个子基板，多个所述子基板并列和/或并排设置于所述加强板。

在本实用新型的一实施例中，所述智能功率模块还包括具有盒口的盒体，所述加强板盖合于所述盒体的盒口，并与所述盒体围合形成安装腔；所述盒体开设有与所述安装腔连通的多个通孔；

所述第一信号针包括短信号针和长信号针，所述短信号针远离所述键合基板的一端穿过所述导电过孔，并容纳于所述安装腔内；所述长信号针远离所述键合基板的一端穿过所述导电过孔和所述通孔。

在本实用新型的一实施例中，所述智能功率模块还包括多个第二信号针；

多个所述第二信号针间隔设置于所述键合基板，所述功能电路板上开设有与多个所述第二信号针对应的避让孔，每一所述第二信号针远离所述键合基板的一端依次穿过一所述避让孔和一所述通孔。

在本实用新型的一实施例中，所述盒体的外壁设有凸部；

所述凸部开设有至少两个第一安装孔，所述加强板开设有至少两个第二安装孔；

所述智能功率模块还包括至少两个锁紧件，每一所述锁紧件穿过一所述第一安装孔和一所述第二安装孔，以将所述加强板和所述盒体安装固定于任意平面。

在本实用新型的一实施例中，所述锁紧件包括衬套和螺钉；

所述衬套穿过所述第一安装孔，并与所述第二安装孔的孔壁过盈抵接；