[实用新型]用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构有效
申请号: | 202021607662.2 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN213443586U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 杨志军;苏丽云;黄晓鸿;黄瑞锐 | 申请(专利权)人: | 佛山市华道超精科技有限公司 |
主分类号: | B65D6/04 | 分类号: | B65D6/04;B65D25/10 |
代理公司: | 深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙) 44686 | 代理人: | 徐员兰 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区丹*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构,包括梳齿型板状结构,相邻两个梳齿之间形成梳齿缝,所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应,所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。当梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙,继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内,以实现对芯片的固定,可实现芯片阵列的批量转移,在保证转移良率的同时,提高了巨量转移的效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 阵列 巨量 转移 对位 模具 机构 | ||
【主权项】:
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D6-00 具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的,或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6-02 . 以形状为特点的
B65D6-08 . 骨架或类似有孔的结构的,例如由相互编织或相互咬合的挠性材料制造的
B65D6-10 . 有由面对面隔一定间距配置的多层板构成的器壁,如双层壁
B65D6-14 . 有由层压板构成的器壁,如胶合板构成的器壁
B65D6-16 . 可折叠的
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D6-00 具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的,或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
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