[实用新型]用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构

说明书

本申请公开了一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。当梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙，继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内，以实现对芯片的固定，可实现芯片阵列的批量转移，在保证转移良率的同时，提高了巨量转移的效率。

技术领域

本实用新型属于涉及芯片制造的技术领域，具体涉及一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构。

背景技术

随着LED像素化逐步发展带来的难度升级，面临芯片，封装，驱动IC等诸多难题。巨量转移就是像素化带来的另一难点，将LED芯片批量式转移至电路基板需要耗费较多时间且转移良率不易控制，即巨量转移的效率、成功率是决定着其商业化的成功与否。巨量转移技术的难点在于如何提升转移良率，且每颗芯片的转移精准度控制在正负0.5微米以内，同时要求提高生产效率。目前巨量转移技术大多还是单粒芯片转移，虽良率高，但效率低下，不符合当前电子技术行业的高速发展，因此在保证转移良率的同时对于巨量转移的效率有待提高。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构。

为了克服现有技术的不足，本实用新型所提供的技术方案是：

在本实用新型的第一方面，本实用新型提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。

在一个实施例中，所述梳齿缝的形成位置与晶圆上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度。

在一个实施例中，所述梳齿缝的形成位置与基板焊盘上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度和/或多个芯片的宽度与多个芯片之间的距离之和。

在一个实施例中，所述梳齿缝根部至顶部的宽度保持不变或逐渐增大。

在本实用新型的第二方面，本实用新型提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位机构，包括驱动组件、传送组件和上面所述的对位模具，所述传送组件包括同步带和至少两个同步轮，所述同步带绕接于所述至少两个同步轮上，其中梳齿型板状结构可拆卸地安装于所述同步带的内表面，所述驱动组件用于驱动所述同步轮转动。

在一个实施例中，所述驱动组件包括驱动电机、联轴器和花键轴，所述花键轴一端通过联轴器与驱动电机连接，所述花键轴另一端键连接于其中一个所述同步轮的中心。

在一个实施例中，传送组件包括两组传送组件，所述花键轴另一端分别键连接于所述两组所述传送组件的各自同步轮的中心，所述梳齿型板状结构的两端分别可拆卸连接于两组所述传送组件各自同步带的内表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

使用本实用新型提供一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构，对位模具包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。对位模具运动时，梳齿型板状结构的梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙，继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内，以实现对芯片的固定，可实现芯片阵列的批量转移，在保证转移良率的同时，提高了巨量转移的效率。

附图说明

附图作为本申请的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：