[实用新型]用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构

权利要求书

1.一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。

2.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝的形成位置与晶圆上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度。

3.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝的形成位置与基板焊盘上芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度等于一个芯片的宽度和/或多个芯片的宽度与多个芯片之间的距离之和。

4.根据权利要求1所述的用于芯片阵列巨量转移的对位模具，其特征在于，所述梳齿缝根部至顶部的宽度保持不变或逐渐增大。

5.一种用于芯片阵列巨量转移的对位机构，其特征在于，包括驱动组件、传送组件和权利要求1至4任一项所述的对位模具，所述传送组件包括同步带和至少两个同步轮，所述同步带绕接于所述至少两个同步轮上，其中梳齿型板状结构可拆卸地安装于所述同步带的内表面，所述驱动组件用于驱动所述同步轮转动。

6.根据权利要求5所述的用于芯片阵列巨量转移的对位机构，其特征在于，所述驱动组件包括驱动电机、联轴器和花键轴，所述花键轴一端通过联轴器与驱动电机连接，所述花键轴另一端键连接于其中一个所述同步轮的中心。

7.根据权利要求6所述的用于芯片阵列巨量转移的对位机构，其特征在于，所述传送组件包括两组传送组件，所述花键轴另一端分别键连接于所述两组所述传送组件各自同步轮的中心，所述梳齿型板状结构的两端分别可拆卸连接于两组所述传送组件各自同步带的内表面。