[实用新型]一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具有效
| 申请号： | 202021601913.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213632541U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郝齐齐;张正伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/02 | 分类号： | G01M3/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具，包括测漏板面和螺栓，所述测漏板面上设有螺孔，所述螺孔与螺栓相适配，治具的材质选用优质不锈钢，通过高精度加工制作，有效检测LID密封效果。与装机后发现漏气相比，治具是简易安装检测，操作简易，省时省力，可靠性强，并且治具可重复利用，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 txz lid 部品测漏治具 | ||
【主权项】：
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