[实用新型]一种连续式封装压合装置

摘要

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种连续式封装压合装置，包括装置主体，所述装置主体包括支撑架，所述支撑架的顶端固定安装有后盖托盘，所述支撑板的顶端固定安装有气动机构，所述后盖托盘顶端的两侧均固定安装有后盖板，所述后盖托盘顶端的两侧均固定安装有缓冲机构，所述缓冲机构的顶端固定安装有基板托盘，所述基板托盘的一端固定安装有吸收机构，所述吸收机构包括固定块，所述固定块的一侧与基板托盘的一侧固定连接，所述固定块的顶端固定安装有吸收探头，所述基板托盘的一侧活动安装有亚克力压板，所述基板托盘底端的两侧均固定安装有玻璃基板。本实用新型通过设置紫外线从上方照射，提升了封装器件的灵活性，提高了封装效果和质量。