[实用新型]一种晶圆片盒有效
| 申请号： | 202021531092.3 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212517140U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡明;胡洋;刘乾坤;陈恳;王虎;聂铭思 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片盒，属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括：底盖的第一端可转动式地与顶盖的第一端连接，底盖的第二端可锁紧式地与顶盖的第二端连接，底盖的第一端与底盖的第二端相对，顶盖的第一端与顶盖的第二端相对；顶盖上固定设置有多于三个的压板，底盖上固定设置有多于三个的支撑块，多于三个的压板与多于三个的支撑块一一对应；支撑块上开设有安置槽，安置槽的开口朝向底盖的中心，压板可压入相对应的安置槽内。本实用新型晶圆片盒便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉锐晶激光芯片技术有限公司，未经武汉锐晶激光芯片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021531092.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型粘接力测试工装
- 下一篇：一种安全用电装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
