[实用新型]一种半导体尾气热处理吸附设备有效

专利信息
申请号: 202021517166.8 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213160099U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 崔汉博;崔汉宽 申请(专利权)人: 绍兴市高笙半导体科技有限公司
主分类号: B01D53/04 分类号: B01D53/04
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 桑杨
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种半导体尾气热处理吸附设备,包括箱体,所述箱体内设有热桶,所述热桶的底部设有下输气管,所述下输气管通过侧输气管与风机进气管和热桶进气管相连接,所述热桶进气管通过三通管连接有总进气管和备用桶进气管,所述总进气管的上部连接有集气桶,所述集气桶的上部设有若干根集气管,所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定,所述备用桶进气管远离热桶进气管的一端连接有备用热桶,所述备用热桶的上部设有备用热桶出气管,所述备用热桶出气管和风机进气管通过三通管与风机的进气端相连通,所述风机的一侧设有用于驱动风机的电机。本实用新型结构紧凑,整体性好,吸附效果好。
搜索关键词: 一种 半导体 尾气 热处理 吸附 设备
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