[实用新型]一种半导体制冷片靶材冷却装置有效
| 申请号： | 202021504416.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212713734U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 江西北冰洋实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片靶材冷却装置，具体涉及溅射镀膜领域，包括靶材，所述靶材的底部设置有承载盒，所述承载盒内腔的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定连接有第一支撑杆，所述承载盒内腔的中部设置环形半导体制冷片，所述环形半导体制冷片外圈的壁体固定连接有第二支撑杆，所述承载盒的顶端套接有第一旋转卡件。本实用新型，通过多方位的设置第一半导体制冷片、环形半导体制冷片、第二半导体制冷片对靶材进行包覆，大幅减少冷却时间，提高了冷却的效率，实现靶材的高效散热，保证了靶材温度的稳定性和精确可控性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 片靶材 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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