[实用新型]一种调节式圆孔散热半导体制冷片有效

专利信息
申请号: 202021503262.7 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212277225U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/02
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 344000 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种调节式圆孔散热半导体制冷片,具体涉及半导体制冷片技术领域,包括由若干个P型半导体粒子和若干个N型半导体粒子组成的基体,所述基体的顶部设置有上基片层,且基体的底部设置有下基片层,所述下基片层和上基片层的内部均呈矩形排列有若干个散热孔,且下基片层和上基片层的外侧均安装有防护板,所述防护板的内侧壁对应若干个散热孔的顶部内侧等数设置有插管,且防护板的外侧壁对应每个插管的外侧位置处均设置有导热壳。本实用新型能够在不影响散热的同时对散热孔所在的位置进行防护,避免灰尘附着影响散热效果,且方便后续对灰尘进行清理,同时能够对导线连接端口进行防护,避免导线弯折受损。
搜索关键词: 一种 调节 圆孔 散热 半导体 制冷
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