[实用新型]一种一体化荧光粉激发散热结构有效
| 申请号： | 202021198958.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN213026181U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 朱序;王云 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 汤时达 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化荧光粉激发散热结构，包括荧光粉，LED芯片，金属台阶电路，还包括透明耐热导热材料，透明耐热导热材料上表面涂覆有荧光粉，透明耐热导热材料下表面覆有金属化焊盘，金属化焊盘与金属台阶电路固定为一体式散热结构。本发明的一体化荧光激发散热结构，具体完全不同的设计理念与散热结构设计，将上端的荧光粉层散热与底下芯片端的散热系统连成一体，将上端的荧光粉层热量迅速传递到底层芯片端的散热系统上，这样可从本质上改善上端荧光粉层端的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 荧光粉 激发 散热 结构 | ||
【主权项】：
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