[实用新型]适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具有效
| 申请号： | 202021197338.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212848333U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄菊香;庄立东 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，通过在支撑板的第二台阶内设置阵列式布置的单颗粒IC放置槽使得在单颗粒IC放置槽内放置单颗粒IC，并且在每个单颗粒IC放置槽的四周嵌入磁铁以使得能与上盖板上的镂空孔相配合固定每个单颗粒IC；通过在第二台阶内设有一对定位孔且两个定位孔的连线与第二台阶的任意一条直边均形成角度，上盖板上设有与第二台阶的定位孔相对应的定位针以使得上盖板的镂空孔完美匹配第二台阶上的单颗粒IC放置槽以及单颗粒IC放置槽内的单颗粒IC；本实用新型所提供的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具能够匹配条状IC轨道式料盒，使得一台激光刻印半导体设备能够满足两种形式IC的上料。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 条状 ic 轨道 式料盒 颗粒 激光 刻印 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021197338.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种实验室用植物精油存储装置
- 下一篇：一种竹盐便捷烤炉
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
