[实用新型]一种用于半导体器件的焊线夹具

摘要

本实用新型系提供一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，真空吸孔贯穿弹性防滑层，导热面板的底部设有螺孔；底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴平行的第一真空槽，真空吸孔的底端与第一真空槽连接，底板上还设有与x轴平行的第二真空槽，第二真空槽连接各个第一真空槽，第二真空槽的槽底设有抽真空接孔，底板中设有定位孔。本实用新型可显著提高对负压的利用率，从而对目标物实现稳定可靠的吸附定位效果，弹性防滑层能够为目标物实现形变让位，可有效提高定位效果，此外，清洁操作方便。