[实用新型]一种用于半导体器件的焊线夹具

说明书

本实用新型系提供一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，真空吸孔贯穿弹性防滑层，导热面板的底部设有螺孔；底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴平行的第一真空槽，真空吸孔的底端与第一真空槽连接，底板上还设有与x轴平行的第二真空槽，第二真空槽连接各个第一真空槽，第二真空槽的槽底设有抽真空接孔，底板中设有定位孔。本实用新型可显著提高对负压的利用率，从而对目标物实现稳定可靠的吸附定位效果，弹性防滑层能够为目标物实现形变让位，可有效提高定位效果，此外，清洁操作方便。

技术领域

本实用新型涉及焊线加工，具体公开了一种用于半导体器件的焊线夹具。

背景技术

半导体器件主要包括芯片、引脚以及封装体，加工过程为：先将芯片焊接在具有引脚的引线框架上，再通过注塑机对引线框架进行注塑封装，最后切割获得单个半导体器件。

芯片焊接在引线框架的操作为焊线，现有技术对半导体器件中的焊线加工是将引线框架定位于可抽真空吸附的焊线夹具上，通过加热焊线夹具从而对引线框架进行加热，最后将芯片焊接在引线框架上，引线框架的形状不规则，现有技术中的焊线夹具对引线框架的定位效果不佳，影响焊线品质，且焊线夹具内部的抽真空通道容易因积聚杂质而影响吸附定位效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于半导体器件的焊线夹具，能够对目标物实现良好的吸附定位效果，负压的利用率高，且焊线夹具的清洁操作方便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，m和n均为大于2的整数，真空吸孔贯穿弹性防滑层，x方向上有m个真空吸孔，y方向上设有n个真空吸孔，导热面板的底部设有螺孔；

底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴平行的第一真空槽，真空吸孔的底端与第一真空槽连接，底板上还设有与x轴平行的第二真空槽，第二真空槽连接各个第一真空槽，第二真空槽的槽底设有抽真空接孔，底板中设有与螺孔匹配的定位孔。

进一步的，弹性防滑层为导热硅胶层。

进一步的，导热面板的底部设有两个加热让位槽，两个加热让位槽分别位于导热面板的两侧。

进一步的，第二真空槽连接各个第一真空槽的中心。

进一步的，抽真空接孔中设有过滤网。

进一步的，导热面板的底部固定有卡位凸块，底板中设有与卡位凸块匹配的卡位凹槽。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于半导体器件的焊线夹具，设置有均匀分布的若干真空吸孔，且真空槽形成的真空通道容积小，可显著提高对负压的利用率，从而对目标物实现稳定可靠的吸附定位效果，弹性防滑层能够为目标物实现形变让位，可有效提高对目标物的定位效果，此外，拆开导热面板和底板即可对真空通道进行清洁，清洁操作方便，且整体结构稳定可靠，密封性强。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的拆分结构示意图。

图3为本实用新型另一视角的拆分结构示意图。

图4为本实用新型在图1中A的放大结构示意图。

图5为本实用新型在图2中B的放大结构示意图。

附图标记为：导热面板10、弹性防滑层11、真空吸孔12、螺孔13、加热让位槽14、卡位凸块15、底板20、密封层21、第一真空槽22、第二真空槽23、抽真空接孔24、过滤网241、定位孔25、卡位凹槽26。

具体实施方式