[实用新型]一种用于半导体器件的焊线夹具

权利要求书

1.一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，包括导热面板(10)，所述导热面板(10)下设有底板(20)，所述导热面板(10)上覆盖有弹性防滑层(11)，所述导热面板(10)中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔(12)，m和n均为大于2的整数，所述真空吸孔(12)贯穿所述弹性防滑层(11)，x方向上有m个所述真空吸孔(12)，y方向上设有n个所述真空吸孔(12)，所述导热面板(10)的底部设有螺孔(13)；

所述底板(20)上覆盖有密封层(21)，所述底板(20)上设有m个与y轴平行的第一真空槽(22)，所述真空吸孔(12)的底端与所述第一真空槽(22)连接，所述底板(20)上还设有与x轴平行的第二真空槽(23)，所述第二真空槽(23)连接各个所述第一真空槽(22)，所述第二真空槽(23)的槽底设有抽真空接孔(24)，所述底板(20)中设有与所述螺孔(13)匹配的定位孔(25)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述弹性防滑层(11)为导热硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述导热面板(10)的底部设有两个加热让位槽(14)，两个所述加热让位槽(14)分别位于所述导热面板(10)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述第二真空槽(23)连接各个所述第一真空槽(22)的中心。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述抽真空接孔(24)中设有过滤网(241)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述导热面板(10)的底部固定有卡位凸块(15)，所述底板(20)中设有与所述卡位凸块(15)匹配的卡位凹槽(26)。