[实用新型]一种麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202021138290.3 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212086491U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;张永强;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于声电技术领域，包括基板、壳体和第一挡板，壳体设置于所述基板上，所述壳体与所述基板围成容置腔，所述容置腔内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；第一挡板设置于所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间并将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设置有声孔，所述ASIC芯片位于所述第二腔体内。第一挡板能够有效阻挡自声孔进入的光线，防止光线对ASIC芯片造成光噪影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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