[实用新型]一种麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于声电技术领域，包括基板、壳体和第一挡板，壳体设置于所述基板上，所述壳体与所述基板围成容置腔，所述容置腔内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；第一挡板设置于所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间并将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设置有声孔，所述ASIC芯片位于所述第二腔体内。第一挡板能够有效阻挡自声孔进入的光线，防止光线对ASIC芯片造成光噪影响。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

参见图1，MEMS麦克风一般包括基板11和壳体12，基板11和壳体12围成腔体，腔体内设置有MEMS芯片100和ASIC芯片200，壳体12能够阻挡大部分光线。但是基板11上开设有声孔13，对于从声孔13进入并穿过MEMS芯片100后反射和衍射到ASIC芯片200的光线无屏蔽作用，使得ASIC芯片200所在的区域产生光噪，影响MEMS麦克风的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风封装结构，以解决现有技术中存在的自声孔进入的光线在ASIC芯片区域产生光噪的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种麦克风封装结构，包括：

基板；

壳体，设置于所述基板上，所述壳体与所述基板围成容置腔，所述容置腔内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；

第一挡板，设置于所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间并将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设置有声孔，所述ASIC芯片位于所述第二腔体内。

其中，所述基板内设置有导线层，所述MEMS芯片与所述导线层的一端电连接，所述导线层的另一端与所述ASIC芯片电连接。

其中，所述MEMS芯片与所述导线层之间通过导线连接，所述导线层与所述ASIC芯片之间通过导线连接。

其中，所述MEMS芯片与所述导线层之间通过焊点连接，所述导线层与所述ASIC芯片之间通过焊点连接。

其中，所述第一挡板垂直于所述基板。

其中，所述第一挡板的边缘与所述基板和/或所述壳体之间具有间隙。

其中，所述第一挡板由非金属材质制成，所述第一挡板的外表面上设置有金属层。

其中，还包括：

第二挡板，位于所述第二腔体内且设置于所述ASIC芯片远离所述第一挡板的一侧，所述第一挡板、所述第二挡板、所述基板与所述壳体围设于所述ASIC芯片的外周。

其中，所述第二挡板的边缘与所述基板和/或所述壳体之间具有间隙。

其中，还包括：

第三挡板，设置于所述第一挡板与所述第二挡板之间，所述第一挡板、所述第二挡板、所述第三挡板与所述基板围设于所述ASIC芯片的外周。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的麦克风封装结构，第一挡板设置于MEMS芯片与ASIC芯片之间并将容置腔分为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设置有声孔，ASIC芯片位于第二腔体内。第一挡板能够有效阻挡自声孔进入的光线，防止光线对ASIC芯片造成光噪影响。

附图说明