[实用新型]一种麦克风封装结构

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，包括：

基板(11)；

壳体(12)，设置于所述基板(11)上，所述壳体(12)与所述基板(11)围成容置腔，所述容置腔内设置有MEMS芯片(100)和ASIC芯片(200)；

其特征在于，还包括：

第一挡板(21)，设置于所述MEMS芯片(100)与所述ASIC芯片(200)之间并将所述容置腔分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体上设置有声孔(13)，所述ASIC芯片(200)位于所述第二腔体内。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板(11)内设置有导线层(4)，所述MEMS芯片(100)与所述导线层(4)的一端电连接，所述导线层(4)的另一端与所述ASIC芯片(200)电连接。

3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(100)与所述导线层(4)之间通过导线(5)连接，所述导线层(4)与所述ASIC芯片(200)之间通过导线(5)连接。

4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片(100)与所述导线层(4)之间通过焊点(6)连接，所述导线层(4)与所述ASIC芯片(200)之间通过焊点(6)连接。

5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一挡板(21)垂直于所述基板(11)。

6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一挡板(21)的边缘与所述基板(11)或者所述壳体(12)之间具有间隙。

7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一挡板(21)由非金属材质制成，所述第一挡板(21)的外表面上设置有金属层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：

第二挡板(22)，位于所述第二腔体内且设置于所述ASIC芯片(200)远离所述第一挡板(21)的一侧，所述第一挡板(21)、所述第二挡板(22)、所述基板(11)与所述壳体(12)围设于所述ASIC芯片(200)的外周。

9.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二挡板(22)的边缘与所述基板(11)或者所述壳体(12)之间具有间隙。

10.根据权利要求8所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：

第三挡板(23)，设置于所述第一挡板(21)与所述第二挡板(22)之间，所述第一挡板(21)、所述第二挡板(22)、所述第三挡板(23)与所述基板(11)围设于所述ASIC芯片(200)的外周。