[实用新型]一种大功率半导体发光装置封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套的内侧螺纹连接有内保护套，所述内保护套的下端焊接有密封圈，所述密封圈的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板，所述盖板的下端焊接有限位板，所述限位板的上端焊接有连接座，所述连接座的上端螺纹连接有连接块，所述连接块的上表面螺纹连接有金属脚，所述内保护套的上端焊接有限位环，所述限位环的内侧螺纹套接有半导体发光板；本实用通过设置的内保护套及其相匹配的辅助结构，能够在进行使用时，提供具备一定密封性的封装结构，并且该结构能够进行方便地拆卸，在发光装置出现损坏时，可直接进行拆卸即可进行检修等操作。