[实用新型]一种SMT贴片胶固化设备有效

专利信息
申请号: 202021066440.4 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212393056U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 谭国华;许红亮;包立全;王斌 申请(专利权)人: 昆山冠均电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMT贴片胶固化设备,包括工作台,所述工作台的顶端固定有进风筒,所述进风筒的顶端设置有风扇,所述进风筒的表面开设有导气孔,所述导气孔的内壁设置有电加热丝,所述工作台的顶端固定有载物盒,所述载物盒与导气孔之间连通有输气管,所述载物盒的内壁底端设有载物板,所述载物板的底端焊接有调节杆。该SMT贴片胶固化设备,通过将贴合的电子元件放入到载物盒内,此刻关闭盖板,利用隔离板达到密封散热孔的作用,再利用电加热丝的工作,配合风扇对进风筒内输送空气,当空气流入导气孔内与加热后的电加热丝接触形成流动的热风,再由输气管进入载物盒内,达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果。
搜索关键词: 一种 smt 贴片胶 固化 设备
【主权项】:
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