[实用新型]一种数码专用的LED封装结构有效
| 申请号： | 202021059925.0 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212085041U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 广西欣亿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 543000 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED技术领域，特别涉及一种数码专用的LED封装结构，包括：基座；凸起，设置在所述基座上，所述凸起上设置有凹槽；LED晶片，设置在所述凹槽内；反射层，设置在所述凹槽的底部；电极引脚，通过导线与所述LED晶片连接；填充层，设置在所述凹槽内以封装LED晶片，并且所述填充层的端面内凹；本实用新型的数码专用的LED封装结构采用在基座上设置凸起，凸起上设置凹槽的结构，LED晶片设置在该凹槽内，并且采用填充层封装后，填充层的端面内凹，该LED封装结构具有发光面小，发光效率高的有点，并且在凹槽的底部设置反射层，增强LED封装结构的反光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码 专用 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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