[实用新型]一种集成芯片快速拆除装置有效
| 申请号： | 202021054637.6 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212527596U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘意奕;邱腾飞;林耿源 | 申请（专利权）人： | 刘意奕 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片快速拆除装置，包括支撑架、升降结构和拉架，支撑架包括工形板、底板和支杆，且工形板水平设置，工形板的正下方均水平设置有底板，且底板顶面两侧和工形板底面两侧通过支杆竖直焊接，工形板和底板之间均水平设置有升降结构，且工形板的顶面上设置有拉架。本实用新型能够提高拆除的效率，保护芯片的完整度，提高后期拆除的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 快速 拆除 装置 | ||
【主权项】：
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