[实用新型]一种集成芯片快速拆除装置有效
| 申请号： | 202021054637.6 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN212527596U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘意奕;邱腾飞;林耿源 | 申请（专利权）人： | 刘意奕 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 快速 拆除 装置 | ||
1.一种集成芯片快速拆除装置，包括支撑架(1)、升降结构(2)和拉架(3)，其特征在于：所述支撑架(1)包括工形板(11)、底板(12)和支杆(13)，且工形板(11)水平设置，所述工形板(11)的正下方均水平设置有底板(12)，且底板(12)顶面两侧和工形板(11)底面两侧通过支杆(13)竖直焊接，所述工形板(11)和底板(12)之间均水平设置有升降结构(2)，且工形板(11)的顶面上设置有拉架(3)。
2.根据权利要求1所述的一种集成芯片快速拆除装置，其特征在于，所述升降结构(2)包括底面均匀开设有滑槽的滑槽块(21)和滑块(22)，且滑槽块(21)的底面滑槽中滑动安装有滑块(22)，所述滑块(22)的相对侧端面上水平焊接有插板(23)，且滑块(22)的另一侧端面上水平焊接有推板(24)。
3.根据权利要求2所述的一种集成芯片快速拆除装置，其特征在于，所述拉架(3)包括上板(31)和滑杆(32)，且上板(31)水平设置在工形板(11)的正上方，所述上板(31)的底面两侧均竖直对称焊接有滑杆(32)。
4.根据权利要求3所述的一种集成芯片快速拆除装置，其特征在于，所述工形板(11)顶面两侧均竖直对称贯穿底面开设有滑孔(111)，且滑孔(111)中滑动贯穿安装有滑杆(32)，且滑杆(32)的底端焊接在滑槽块(21)的顶面上。
5.根据权利要求4所述的一种集成芯片快速拆除装置，其特征在于，所述上板(31)的中部竖直贯穿安装有支撑螺杆(33)，且支撑螺杆(33)的上部与上板(31)通过轴承贯穿连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成芯片快速拆除装置，其特征在于，所述工形板(11)顶面中部竖直螺纹贯穿开设有螺孔(112)，且螺孔(112)与支撑螺杆(33)螺纹配合连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘意奕，未经刘意奕许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021054637.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防溅水道、底座及空调器
- 下一篇：一种适用于循环流化床锅炉近零排放系统
