[实用新型]一种集成芯片快速拆除装置

说明书

本实用新型公开了一种集成芯片快速拆除装置，包括支撑架、升降结构和拉架，支撑架包括工形板、底板和支杆，且工形板水平设置，工形板的正下方均水平设置有底板，且底板顶面两侧和工形板底面两侧通过支杆竖直焊接，工形板和底板之间均水平设置有升降结构，且工形板的顶面上设置有拉架。本实用新型能够提高拆除的效率，保护芯片的完整度，提高后期拆除的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片拆除设备技术领域，尤其涉及一种集成芯片快速拆除装置。

背景技术

现代集成芯片有多种封装结构，在进行集成芯片电路板焊接的时候，需要将芯片的针脚插到电路板上与之对应的孔中进行对接，但是在拆除中缺少专用的工具，取出芯片的方法大部分是操作人员将较尖锐的工具伸入到芯片和电路板之间，然后将芯片撬起，除非是单次插拔，并且操作人员用力均匀的话，可以保证芯片的针脚完好，需要操作人员的熟练度较好，否则容易破坏芯片的针脚，导致芯片完整性下降，同时拆除时效率较低。

因此需要一种集成芯片快速拆除装置，能够提高拆除的效率，保护芯片的完整度，提高后期拆除的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成芯片快速拆除装置，旨在改善在现有拆除集成芯片中缺少专用的工具，取出芯片的方法大部分是操作人员将较尖锐的工具伸入到芯片和电路板之间，然后将芯片撬起，除非是单次插拔，并且操作人员用力均匀的话，可以保证芯片的针脚完好，需要操作人员的熟练度较好，否则容易破坏芯片的针脚，导致芯片完整性下降，同时拆除时效率较低的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种集成芯片快速拆除装置，包括支撑架、升降结构和拉架，支撑架包括工形板、底板和支杆，且工形板水平设置，工形板的正下方均水平设置有底板，且底板顶面两侧和工形板底面两侧通过支杆竖直焊接，工形板和底板之间均水平设置有升降结构，且工形板的顶面上设置有拉架。

进一步的，升降结构包括底面均匀开设有滑槽的滑槽块和滑块，且滑槽块的底面滑槽中滑动安装有滑块，滑块的相对侧端面上水平焊接有插板，且滑块的另一侧端面上水平焊接有推板。

进而通过两侧的升降结构中的滑槽块中水平滑动安装的插板，推动推板带动插板插入集成芯片的两侧缝隙中，从而利用两侧的升降结构提供受力点，向上拉动芯片移动。

进一步的，拉架包括上板和滑杆，且上板水平设置在工形板的正上方，上板的底面两侧均竖直对称焊接有滑杆。

进而通过上板水平设置在工形板的正上方，上板的底面两侧均竖直对称焊接有滑杆，从而拉动升降结构上下升降。

进一步的，工形板顶面两侧均竖直对称贯穿底面开设有滑孔，且滑孔中滑动贯穿安装有滑杆，且滑杆的底端焊接在滑槽块的顶面上。

进而通过工形板顶面两侧均竖直对称贯穿底面开设有滑孔，且滑孔中滑动贯穿安装有滑杆，且滑杆的底端焊接在滑槽块的顶面上，从而通过拉架的升降带动升降结构上下移动升降，从而撬动芯片。

进一步的，上板的中部竖直贯穿安装有支撑螺杆，且支撑螺杆的上部与上板通过轴承贯穿连接。

进而通过上板的中部竖直贯穿安装有支撑螺杆，且支撑螺杆的上部与上板通过轴承贯穿连接，从而便于转动支撑螺杆拉动升降结构上下升降。

进一步的，工形板顶面中部竖直螺纹贯穿开设有螺孔，且螺孔与支撑螺杆螺纹配合连接。

进而通过利用工形板顶面中部竖直螺纹贯穿开设有螺孔，且螺孔与支撑螺杆螺纹配合连接，从而通过改变支撑螺杆螺纹旋出螺孔的深度，从而定位升降支撑拉架上下移动。