[实用新型]一种高可靠度自动芯片测试机链接机构有效
申请号: | 202021019910.1 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212209420U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 卞杰锋 | 申请(专利权)人: | 苏州全威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,包括芯片放置板,所述芯片放置板表面中部开设有芯片插槽,所述芯片插槽内部设置有芯片测试区,所述芯片测试区内部上端设置有芯片卡板,所述芯片卡板内侧设置有芯片卡槽,所述芯片卡板顶部设置有弹簧卡槽,所述弹簧卡槽内侧固定连接有弹簧,所述弹簧顶端与芯片测试区内侧一端固定连接,利用压板与芯片固定垫,能够压合固定芯片在芯片测试区上,避免芯片固定不紧导致出现脱落等,利用密封圈,对芯片附近进行密封处理,避免灰尘等杂质从缝隙中进入,利用电磁屏蔽层,能够很好的对芯片提供电磁屏蔽,防止电磁波对芯片测试时造成干扰,本申请结构更加合理,设计更加优化。 | ||
搜索关键词: | 一种 可靠 自动 芯片 测试 链接 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州全威电子科技有限公司,未经苏州全威电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021019910.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种方便装配的角接触球轴承
- 下一篇:一种变速箱齿轮套生产用的工装治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造