[实用新型]一种高可靠度自动芯片测试机链接机构

说明书

本实用新型公开了一种高可靠度自动芯片测试机链接机构，包括芯片放置板，所述芯片放置板表面中部开设有芯片插槽，所述芯片插槽内部设置有芯片测试区，所述芯片测试区内部上端设置有芯片卡板，所述芯片卡板内侧设置有芯片卡槽，所述芯片卡板顶部设置有弹簧卡槽，所述弹簧卡槽内侧固定连接有弹簧，所述弹簧顶端与芯片测试区内侧一端固定连接，利用压板与芯片固定垫，能够压合固定芯片在芯片测试区上，避免芯片固定不紧导致出现脱落等，利用密封圈，对芯片附近进行密封处理，避免灰尘等杂质从缝隙中进入，利用电磁屏蔽层，能够很好的对芯片提供电磁屏蔽，防止电磁波对芯片测试时造成干扰，本申请结构更加合理，设计更加优化。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试机技术领域，具体是一种高可靠度自动芯片测试机链接机构。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前的芯片在加工后往往需要进行芯片测试处理，而芯片测试则需要将芯片链接在芯片测试机上，现有的芯片测试机链接机构结构不够合理，设计不够优化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高可靠度自动芯片测试机链接机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高可靠度自动芯片测试机链接机构，包括芯片放置板，所述芯片放置板表面中部开设有芯片插槽，所述芯片插槽内部设置有芯片测试区，所述芯片测试区内部上端设置有芯片卡板，所述芯片卡板内侧设置有芯片卡槽，所述芯片卡板顶部设置有弹簧卡槽，所述弹簧卡槽内侧固定连接有弹簧，所述弹簧顶端与芯片测试区内侧一端固定连接，所述芯片放置板上端设置有压板，所述压板上端表面设置有电磁屏蔽层，所述压板内侧边缘处设置有密封圈，所述压板内侧中部设置有芯片固定垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述压板顶部设置有卡扣，所述芯片放置板表面下端设置有卡槽，所述卡扣与卡槽卡合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片放置板表面设置有防静电涂布，且防静电涂布粘合固定于芯片放置板表面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片放置板四角均开设有螺孔，所述螺孔内部螺旋连接有螺栓，且芯片放置板通过螺栓固定在芯片测试机上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片放置板与压板连接处设置有铰链，且芯片放置板与压板通过铰链转动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电磁屏蔽层为金属包覆于压板表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、利用芯片插槽，能够将芯片插接固定在内部，并且通过芯片测试区对芯片进行测试处理，利用防静电涂布，能够有效的减少芯片固定时的静电产生，并且将环绕在芯片附近的静电进行吸附，避免静电容易对芯片内部元器件造成破坏；

2、利用压板与芯片固定垫，能够压合固定芯片在芯片测试区上，避免芯片固定不紧导致出现脱落等，利用密封圈，对芯片附近进行密封处理，避免灰尘等杂质从缝隙中进入，利用电磁屏蔽层，能够很好的对芯片提供电磁屏蔽，防止电磁波对芯片测试时造成干扰，本申请结构更加合理，设计更加优化。

附图说明

图1为高可靠度自动芯片测试机链接机构的结构示意图；