[实用新型]一种可自主降温的半导体手机散热器有效
| 申请号： | 202020996279.4 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN212619445U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王璐瑶 | 申请（专利权）人： | 北京华创盈讯科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 沈红星 |
| 地址： | 100022 北京市朝阳区东三环*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可自主降温的半导体手机散热器，涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括硅胶夹板，所述硅胶夹板侧面固定连接有夹块，夹块接近硅胶夹板的侧面固定连接有弹簧若干，硅胶夹板远离夹块的一侧上部设置有充电口，硅胶夹板上表面固定连接有导热板，硅胶夹板上表面固定连接有散热器，散热器下表面中心固定连接有半导体散热模块，散热器上表面中心固定连接有静音风扇，散热器上部侧面均匀设置有栅条孔若干，硅胶夹板上表面且位于散热器外侧固定连接有散热外壳。本实用新型通过半导体散热模块的各个组件和静音风扇以及散热孔等结构的协作，为手机持续进行主动散热，提高了散热器的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自主 降温 半导体 手机 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华创盈讯科技有限公司，未经北京华创盈讯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020996279.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
