[实用新型]控温腔结构及控温系统有效
| 申请号： | 202020964217.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211928452U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;刘东升;冯翔 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;H01J37/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种控温腔结构及控温系统，所述控温腔结构用于设置在晶圆加工机台内，所述控温腔结构包括腔室基座、腔室以及导热管，所述腔室贯通设置于所述腔室基座中，所述导热管沿所述腔室的周向设置于所述腔室基座上；所述导热管包括相对的第一端和第二端，所述导热管用于供冷却液自所述第一端流入，并自所述第二端流出。本实用新型通过导热管中流通冷却液吸收腔室基座及腔室的热量，从而稳定控温腔结构的温度，减少晶圆加工过程中产生的缺陷，提高制程稳定性，延长加工机台的维护周期，增加FAB产能。 | ||
| 搜索关键词： | 控温腔 结构 系统 | ||
【主权项】：
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