[实用新型]一种引线框架的加热机构有效
| 申请号： | 202020960024.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212136395U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 殷増浩 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架的加热机构，其包括加热装置、位于所述加热装置上方与引线框架接触并供批量的引线框架逐步通过的支撑平面、位于所述支撑平面与所述加热装置之间的传热体，所述传热体由且仅由一块金属导热块构成，所述金属导热块的上表面构成所述支撑平面，所述金属导热块的下表面与所述加热装置贴合对接；本实用新型的方案能够保证为引线框架产品提供极佳的支撑平面度，确保引线框架的焊接作业顺利进行。本实用新型的方案能够保证引线框架产品受热时，宽幅范围内温度差在±2度以内，满足实际需求，为提供优质产品提供前提基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 加热 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
