[实用新型]一种芯片贴装用点胶头有效
| 申请号： | 202020959583.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212856405U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 殷増浩 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通的布胶槽，布胶槽由本体前端面的中部向周边延伸，且布胶槽的深度由本体前端面的中部向外逐渐减小；本实用新型的芯片贴装用点胶头不仅解决了胶水分布问题，还解决了芯片与布胶槽匹配的有效粘胶面积范围内，胶水的含量问题，贴装后胶水分布均匀，且不会有溢胶，从而杜绝了因胶水分布不均和溢胶带来的产品质量及产品损坏问题，提高企业经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴装用点胶头 | ||
【主权项】：
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