[实用新型]一种芯片贴装用点胶头

说明书

本实用新型涉及一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通的布胶槽，布胶槽由本体前端面的中部向周边延伸，且布胶槽的深度由本体前端面的中部向外逐渐减小；本实用新型的芯片贴装用点胶头不仅解决了胶水分布问题，还解决了芯片与布胶槽匹配的有效粘胶面积范围内，胶水的含量问题，贴装后胶水分布均匀，且不会有溢胶，从而杜绝了因胶水分布不均和溢胶带来的产品质量及产品损坏问题，提高企业经济效益。

技术领域

本实用新型属于芯片封装制造领域，具体涉及一种芯片贴装用点胶头。

背景技术

在半导体封装制造领域，芯片贴装是极其重要的一个制程，而在芯片贴装的制程中，胶水用量又是很重要的一个因素。在以往的点胶工具设计过程中，现有技术中的封装制程用点胶装置的点胶头与芯片对准并向芯片上进行点胶，胶水从点胶的头的前端部点胶至芯片表面，现有技术中的点胶头其前端面上开设有点胶槽，点胶槽在水平方向上大小一致，深浅一致，点胶头的点胶动作完成后，形成一个与点胶头的前端面上点胶槽匹配的胶水分布形状，在此形状范围内，胶水各个地方含量相同，在芯片与基材进行贴装时，胶水受到挤压，十分容易从芯片的周边溢出，且从周边往上翻到芯片上表面周围，贴合后出现芯片中间胶水少，周边胶水多的情况，胶水分布十分不均匀，芯片贴合效果差，芯片贴装后，X光照下，产品出现空洞，缝隙等问题；此外，翻至芯片上表面的胶水还极易造成芯片短路等电路损坏现象。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种芯片贴装用点胶头。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种芯片贴装用点胶头，点胶头包括内部形成有胶水通道的本体，胶水通道沿本体的轴向贯穿其前端面和后端面，本体上还形成有用于布置胶水并使芯片贴装后，胶水能够均匀分布在芯片表面的布胶结构，布胶结构包括形成于本体前端面上且与胶水通道连通的布胶槽，布胶槽由本体前端面的中部向周边延伸，且布胶槽的深度由本体前端面的中部向外逐渐减小。

优选地，布胶槽的深度呈线性变化。

优选地，布胶槽的深度呈阶梯状变化。

优选地，布胶槽呈放射状由本体前端面的中部向外延伸。

优选地，布胶槽呈 十字形放射状由本体前端面的中部向外延伸。

优选地，布胶槽的外周边轮廓呈圆形。

优选地，布胶槽包括沿圆周方向分布的多个子槽，各子槽的一端部与胶水通道连通，各子槽的另一端部沿曲线向外延伸至本体前端面的外周边。

优选地，曲线为S型曲面。

优选地，布胶槽包括沿圆周方向分布的多个子槽，各子槽的一端部与胶水通道连通，各子槽的另一端部沿弧线向外延伸至本体前端面的外周边。

优选地，本体的前端面外周边轮廓呈正方形或呈圆形。

由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型的芯片贴装用点胶头，通过布胶槽的深度由内至外的渐变，改变布胶槽在内外方向上的布胶量，布胶量由内至外渐变减少，即中间区域胶量多，边缘区域胶量少；在芯片贴装时，根据胶水流动的物理特性，内侧的胶水逐渐向外爬高，逐渐将胶水推至本体前端面边缘地区，从而最终达到粘胶区域内胶水厚薄均匀，含量一致；本实用新型的芯片贴装用点胶头不仅解决了胶水分布问题，还解决了芯片与布胶槽匹配的有效粘胶面积范围内，胶水的含量问题，贴装后胶水分布均匀，且不会有溢胶，从而杜绝了因胶水分布不均和溢胶带来的产品质量及产品损坏问题，提高企业经济效益。

附图说明