[实用新型]一种5G高频高速四层挠性电路板有效
| 申请号： | 202020950931.9 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211880703U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 周得利 | 申请（专利权）人： | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层，所述隔绝层的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜，所述印刷线路层的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层。本实用新型通过电路板主体、第一散热层、第一导热层、印刷线路层、第一绝缘膜、隔绝层、第二绝缘膜、第二导热层、第二散热层和防氧化层的配合使用，提高了5G高频高速四层挠性电路板的可靠性和散热性，满足人们对5G高频高速四层挠性电路板的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 四层挠性 电路板 | ||
【主权项】：
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