[实用新型]一种印刷电路板加工用板翘整平装置有效

专利信息
申请号: 202020922106.8 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN212324477U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 陈明全;黄帅 申请(专利权)人: 福建闽威科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 吕晨熠
地址: 350215 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板加工用板翘整平装置,包括整平箱和开关门,所述整平箱内固定连接有分隔板,所述整平箱分隔为上下设置的整平腔和冷却腔,所述分隔板和固定板内均设有加热导板,两个所述螺纹杆均贯穿两个整平板并与其螺纹连接,所述冷却腔内安装有中空矩形框,所述中空矩形框内固定连接有均匀设置的多个中空板,多个所述中空板的上下两端均与中空矩形框相互连通,所述中空矩形框上设有循环机构,所述中空矩形框的一侧下端设有排水管。本实用新型结构合理,可以对不同板翘角度的电路板进行整平工作,也可以对整平后的电路板进行快速降温定型,且可以对电路板整平余热利用,降低热源的浪费。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 工用 板翘整 平装
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