[实用新型]一种用于芯片制造的固定装置有效
| 申请号： | 202020867072.7 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211788938U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓丽 | 申请（专利权）人： | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 党冲 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于芯片制造的固定装置，包括机台，机台表面安装有两个同轴设置的第一轴承，两个第一轴承内活动连接有空心转轴，空心转轴的一端设置有固定封装外壳的吸盘，机台的一侧安装有真空泵，真空泵的输出端可拆卸连接有抽气管，抽气管远离真空泵的一端插接至第一轴承内部且与空心转轴的内部相连通。在封装芯片的过程中，将封装外壳的底面放置在机台顶部的吸盘上，真空泵通过抽气管和空心转轴与吸盘相连接。开启真空泵，真空泵通过抽气管和空心转轴将吸盘一侧的空气抽出，吸盘内部处于真空状态进而将封装外壳牢固吸附在吸盘顶部，使得封装外壳稳定的固定在吸盘上，然后再将芯片装入封装外壳内，提高芯片封装效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 制造 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
