[实用新型]一种二极管冲压机有效
| 申请号: | 202020801851.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN211629052U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 朱江杰 | 申请(专利权)人: | 常州市朗捷电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种二极管冲压机。所述二极管冲压机包括:底座;支架机构,所述支架机构与底座连接;冲压机构,所述冲压机构与支架机构连接;底板机构,所述底板机构与底座连接,且底板机构包括底板、置物板、压簧、运动板、螺纹杆、凹槽和螺纹孔,所述底座的上方设有用于放置二极管的置物板,置物板的两端下表面均固定连接有底板,底板通过压簧与底座连接;所述置物板的上表面开设有两个对称设置的凹槽,凹槽内滑动连接有匹配设置的运动板,且置物板的下表面开设有与凹槽相互连通的螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与运动板的下表面转动连接。本实用新型提供的二极管冲压机具有功能多样实用性强的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 冲压机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





