[实用新型]一种二极管冲压机有效
| 申请号: | 202020801851.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN211629052U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 朱江杰 | 申请(专利权)人: | 常州市朗捷电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 冲压机 | ||
本实用新型提供一种二极管冲压机。所述二极管冲压机包括:底座;支架机构,所述支架机构与底座连接;冲压机构,所述冲压机构与支架机构连接;底板机构,所述底板机构与底座连接,且底板机构包括底板、置物板、压簧、运动板、螺纹杆、凹槽和螺纹孔,所述底座的上方设有用于放置二极管的置物板,置物板的两端下表面均固定连接有底板,底板通过压簧与底座连接;所述置物板的上表面开设有两个对称设置的凹槽,凹槽内滑动连接有匹配设置的运动板,且置物板的下表面开设有与凹槽相互连通的螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与运动板的下表面转动连接。本实用新型提供的二极管冲压机具有功能多样实用性强的优点。
技术领域
本实用新型涉及冲压领域,尤其涉及一种二极管冲压机。
背景技术
二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。 采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结。
在二极管加工时,为了满足不同的用途,需要根据实际情况通过二极管冲压机对二极管进行冲断或者折弯,现有的二极管冲压机在使用时,一般只能对二极管进行单一的冲断操作或者折弯操作,功能比较单一,影响其实用性。
因此,有必要提供一种新的二极管冲压机解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种功能多样实用性强的二极管冲压机。
本实用新型提供的二极管冲压机包括:底座;支架机构,所述支架机构与底座连接;冲压机构,所述冲压机构与支架机构连接;底板机构,所述底板机构与底座连接,且底板机构包括底板、置物板、压簧、运动板、螺纹杆、凹槽和螺纹孔,所述底座的上方设有用于放置二极管的置物板,置物板的两端下表面均固定连接有底板,底板通过压簧与底座连接;所述置物板的上表面开设有两个对称设置的凹槽,凹槽内滑动连接有匹配设置的运动板,且置物板的下表面开设有与凹槽相互连通的螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆的一端与运动板的下表面转动连接,螺纹杆的另一端延伸到置物板的下方并固定旋钮;吹气机构,所述吹气机构与支架机构连接。
优选的,所述支架机构包括顶板和立柱,所述底座的上方设有顶板,顶板的下表面通过两个对称设置的立柱与底座固定连接。
优选的,所述冲压机构包括液压缸、安装板和冲压刀头,所述顶板固定连接有竖直设置的液压缸,液压缸的输出端贯穿顶板并固定连接有安装板,安装板下表面通过两个对称设置的刀座安装有两个冲压刀头,两个冲压刀头分别位于两个凹槽的正上方。
优选的,所述冲压机构还包括弹簧和压板,所述安装板的下方设有压板,压板位于冲压刀头的下方,且压板通过多个弹簧与安装板连接。
优选的,所述立柱贯穿安装板并与安装板滑动连接。
优选的,所述吹气机构包括弹性气囊、导气管、出气罩和磁铁,所述顶板的下表面固定连接有弹性气囊,弹性气囊位于安装板与顶板之间,且弹性气囊连接有与其内部相互连通的导气管,导气管远离弹性气囊的一端连接有出气罩,出气罩的出气方向朝向置物板,且出气罩的下表面固定连接有磁铁,出气罩通过磁铁吸附在底座上。
与相关技术相比较,本实用新型提供的二极管冲压机具有如下有益效果:
1、本实用新型既可以对二极管进行冲断操作,又可以对二极管进行折弯操作,装置的功能多样,提高装置的实用性;
2、本实用新型在对二极管进行加工时,通过安装板与顶板挤压弹性气囊,使得弹性气囊内的气体通过出气罩吹向置物板,从而吹去二极管在冲断或者折弯时置物板上的废屑,有利于后一批次二极管的加工,且减小操作人员的清理负担。
附图说明
图1为本实用新型提供的二极管冲压机的一种较佳实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





