[实用新型]封装结构及具有其的光伏组件有效
| 申请号： | 202020783928.2 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212182343U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王梁;周光大;林建华 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李荟萃 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构及具有其的光伏组件。封装结构包括：封边胶带，与待封装组件连接；水汽阻隔层，设置在封边胶带的朝向待封装组件的一侧，水汽阻隔层包括具有阻水性能的阻隔内层和与阻隔内层连接的粘结外层，粘结外层设置在阻隔内层和封边胶带之间，粘结外层与封边胶带连接。本实用新型的技术方案的封装结构能够阻隔外界水汽，防止外界水汽进入待封装组件(如光伏组件)的内部，从而能够提高待封装组件的边缘的阻水性能，保证待封装组件的质量和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 具有 组件 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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