[实用新型]一种半导体基片加工夹具有效

专利信息
申请号: 202020740560.1 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN212578939U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 李俊霖 申请(专利权)人: 四川科尔威光电科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 代理人: 杨艳
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体基片加工夹具,主要解决现有半导体基片加工中,在切割工序时,调整晶棒位置时需要反复松紧夹具,以及移位操作繁琐的问题。该夹具包括底座框架,分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构,与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块,设置于固定块上夹持半环机构,设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆,设置于夹持半环机构上的充气胶垫,设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵,以及竖向设置于底座框架中部的传送装置通过上述设计,本实用新型在对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环,操作简单。因此,适于推广应用。
搜索关键词: 一种 半导体 加工 夹具
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