[实用新型]一种半导体器件封装用导线架压板装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件封装用导线架压板装置，包括压板框，压板框外部的一侧固定连接有两个凸块，压板框的外部远离凸块的一侧开凿有两个凹槽，压板框顶部的两端均开凿有第二滑槽，压板框内壁的两侧均开凿有第一滑槽，第一滑槽的内部与对应的第二滑槽的内部相通，对应两个第一滑槽之间滑动连接有两个滑杆，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构紧凑，操作简单便捷，实用性强，通过设置尺寸大小相互配合的凸块与凹槽，能够对多个压板装置进行组装拼接，从而可以适应不同长度大小的导线架进行使用，同时通过设置可以纵向与横向移动的压紧板，使得设备能够对不同的导线架进行压紧，从而极大的增加了设备的使用范围。