[实用新型]一种半导体器件封装用导线架压板装置有效

专利信息
申请号: 202020737121.5 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN211670186U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 康军 申请(专利权)人: 陕西麦特检测技术服务有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 封装 导线 压板 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体器件封装用导线架压板装置,包括压板框,压板框外部的一侧固定连接有两个凸块,压板框的外部远离凸块的一侧开凿有两个凹槽,压板框顶部的两端均开凿有第二滑槽,压板框内壁的两侧均开凿有第一滑槽,第一滑槽的内部与对应的第二滑槽的内部相通,对应两个第一滑槽之间滑动连接有两个滑杆,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构紧凑,操作简单便捷,实用性强,通过设置尺寸大小相互配合的凸块与凹槽,能够对多个压板装置进行组装拼接,从而可以适应不同长度大小的导线架进行使用,同时通过设置可以纵向与横向移动的压紧板,使得设备能够对不同的导线架进行压紧,从而极大的增加了设备的使用范围。

技术领域

本实用新型涉及一种导线架压板装置,特别涉及一种半导体器件封装用导线架压板装置,属于压板装置技术领域。

背景技术

现有生活中,半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接,一般的方式是将导线架放于热板上,再使用压板对导线架进行固定后进行焊线,但是现有技术的半导体器件封装用导线架压板,大都是一体式的结构,只能根据需要进行压紧的导线架进行定制,这样的压板装置在使用时存在一定的局限性,同时现有的压板装置内部大都只是通过固定的压爪对导线架进行压紧,对于不同的导线架,由于压爪的位置固定,无法对导线架进行稳定的压紧,影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种半导体器件封装用导线架压板装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种半导体器件封装用导线架压板装置,包括压板框,所述压板框外部的一侧固定连接有两个凸块,所述压板框的外部远离凸块的一侧开凿有两个凹槽,所述压板框顶部的两端均开凿有第二滑槽,所述压板框内壁的两侧均开凿有第一滑槽,所述第一滑槽的内部与对应的第二滑槽的内部相通,对应两个所述第一滑槽之间滑动连接有两个滑杆,所述滑杆顶部的两端均固定连接有第一调节螺杆,所述第一调节螺杆的顶部均贯穿对应的第二滑槽延伸至压板框的顶部,所述第一调节螺杆均与对应的第二滑槽滑动连接,所述第一调节螺杆的外侧且位于压板框的顶部均螺纹连接有第一紧固螺母,所述滑杆的顶部且位于压板框的内部均开凿有第三滑槽,所述第三滑槽内部的两端均滑动连接有第二调节螺杆,所述第二调节螺杆的外侧且位于滑杆的顶部均螺纹连接有第二紧固螺母,所述第二调节螺杆的底部均延伸至滑杆的底部且固定连接有压紧板,所述第二调节螺杆的外侧且位于滑杆的底部与压紧板的顶部均套有回位弹簧。

作为本实用新型的一种优选方案,所述凸块与凹槽的位置相互对应,且所述凸块的尺寸大小与凹槽的尺寸大小相互配合。

作为本实用新型的一种优选方案,所述第一调节螺杆的顶部均固定连接有第一挡板,所述第二调节螺杆的顶部均固定连接有第二挡板。

作为本实用新型的一种优选方案,所述压紧板均由橡胶材质制作而成。

作为本实用新型的一种优选方案,所述第一调节螺杆的直径均小于第二滑槽的宽度,所述第二调节螺杆的直径均小于第三滑槽的宽度。

作为本实用新型的一种优选方案,所述第一紧固螺母的直径均大于第二滑槽的宽度,所述第二紧固螺母的直径均大于第三滑槽的宽度。

作为本实用新型的一种优选方案,所述滑杆的厚度均与第一滑槽的宽度相同。

本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构紧凑,操作简单便捷,实用性强,通过设置尺寸大小相互配合的凸块与凹槽,能够对多个压板装置进行组装拼接,从而可以适应不同长度大小的导线架进行使用,同时通过设置可以纵向与横向移动的压紧板,使得设备能够对不同的导线架进行压紧,从而极大的增加了设备的使用范围。

附图说明

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