[实用新型]一种用于半导体腔体组件的快速降温装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱，降温箱的前侧和后侧之间固定连接有分隔板，降温箱内表面的左侧和分隔板的左侧之间固定连接有制冷装置，本实用新型涉及半导体腔体组件降温技术领域。该用于半导体腔体组件的快速降温装置，通过在滑块上设有滑轮，变硬摩擦为滚动摩擦，方便了排气管的移动，通过喷头的倾斜设计，前侧排气管通气后在喷头喷气动力的作用下向后移动，移动一定距离后，后侧排气管开始通气，同理，在喷头喷气动力的作用下向前移动，通过喷头的前后往复运动使得半导体腔体组件快速降温，并且是利用喷出的冷空气的空气动力，无需额外的电动设备，降低了设备成本。