[实用新型]半导体冷箱的导冷结构有效
| 申请号： | 202020726892.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212029965U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 周翠兰;郭世超;徐超 | 申请（专利权）人： | 浙江星星冷链集成股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D23/00 |
| 代理公司： | 台州市方信知识产权代理有限公司 33263 | 代理人： | 孙圣贵 |
| 地址： | 318000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体冷箱的导冷结构，属于半导体冷箱技术领域。它解决了现有半导体冷箱的储物腔内制冷效果不均匀等技术问题。本半导体冷箱的导冷结构，所述冷箱包括箱体以及设置于箱体内的内胆和半导体制冷模块，所述内胆具有储物腔，所述半导体制冷模块的冷端插设于储物腔内，所述导冷结构包括设置于储物腔内且由金属材料制成的导冷板，其特征在于，所述导冷板与内胆内壁之间具有间隙，所述导冷板包括竖部，所述竖部的上端延伸至储物腔上端并连接有横部，所述竖部通过紧固件一与冷端相连。本实用新型提高储物腔内的制冷均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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