[实用新型]一种用于新装备制造业的芯片胶合设备

摘要

本实用新型公开了一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，本实用新型涉及新装备制造业技术领域，用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：支台，支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，套环上端均垂直焊接有立轴，且立轴顶部中间均开有凹槽，立轴上端均设有连杆，且连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且连杆顶部均固定有夹板，夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；支台上表面后侧垂直焊接有立板；本实用新型的有益效果在于：通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象。