[实用新型]一种用于半导体控温床的外循环腔结构有效
| 申请号： | 202020668087.0 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212489260U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 吴明 | 申请（专利权）人： | 重庆泊利玺智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A47C21/04 | 分类号： | A47C21/04 |
| 代理公司： | 重庆嘉禾共聚知识产权代理事务所(普通合伙) 50220 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 400000 重庆市万州区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于半导体控温床的外循环腔结构，包括循环水箱，其特征在于：所述循环水箱为扁平结构，所述循环水箱外侧设置半导体安装台，另一侧设置多个安装孔，所述安装孔位于循环水箱棱角位置；所述循环水箱的端面设置进水端口和出水端口，其中进水端口与出水端口位于循环水箱的同侧或者异侧，所述进水端口与出水端口之间设置导水孔，所述导水孔的长度远大于循环水箱长度，所述导水孔内设置次级导水孔。本实用新型改进新颖，作为一种辅助结构，其内部的导水孔含有次级导水孔，能够增加热交换面积，可以提高热交换率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 温床 循环 结构 | ||
【主权项】：
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