[实用新型]薄膜电光调制器芯片及调制器有效
| 申请号： | 202020649775.2 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211786458U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李萍 | 申请（专利权）人： | 天津领芯科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/03 | 分类号： | G02F1/03;G02F1/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300400 天津市北辰区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄膜电光调制器芯片，包括：基底晶片、粘接层以及薄膜基板、光学波导、金属电极，所述薄膜基板放置于基底晶片的上方，所述粘接层放置于所述基底晶片和薄膜基板之间，所述金属电极放置于薄膜基板的上表面，其中，所述光学波导形成于薄膜基板中并放置于薄膜基板的底部。相应地，本申请还提供了一种薄膜电光调制器。本实用新型所提供的薄膜电光调制器芯片以及薄膜电光调制器结构，可以实现钛扩散、锌扩散、氧化锌扩散等离子高温扩散光学波导在键合于基底晶片上的电光晶体薄膜中的制备，且不会破坏晶体薄膜与基底晶片之间键合结构的有效性，实现高调制带宽、低半波电压的薄膜电光调制器的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电光 调制器 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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